La tecnologia Ultra Durable 3 Classic di GIGABYTE prevede due once di rame per ogni layer della scheda madre, quindi due once per lo strato di alimentazione e due per lo strato "ground", questo apporta diversi benefici in termini di temperature e qualità del segnale elettrico.




Grazie al doppio strato di rame integrato nella struttura a sandwich del PCB, le schede GIGABYTE riescono a smaltire molto più efficacemente il calore prodotto dai componenti, portandolo via dalle zone di accumulazione come il socket e la zona dei regolatori di tensione.

GIGABYTE ha ora applicato questa tecnologia per la fabbricazione dei PCB di diversi modelli di schede madri per CPU AMD equipaggiate con i chipset AMD 790GX, 790X, 780G e 770.

Grazie a questa tecnologia, queste schede introdurranno nuove possibilità di overclock, riducendo le temperature di esercizio e beneficiando di una migliore qualità dei segnali elettrici. Il doppio strato di rame riduce le impedenze (generando quindi meno calore nella trasmissione del segnale) ed assicura maggiore protezione dai disturbi elettromagnetici.

Il produttore afferma che le motherboard GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic per CPU AMD saranno in grado di sfruttare al massimo le memorie DDR2 in overclock oltre i 1200 MHz.